近日市調機構counterpoint指出在物聯(lián)網芯片市場，中國芯片企業(yè)發(fā)展兇猛，其中紫光展銳、華為等直追高通，它們在物聯(lián)網芯片市場合計占有的市場份額已擊敗美國的高通了。

counterpoint公布的數據指出第三季度在全球物聯(lián)網芯片市場，高通居于第一名，市場份額達到37.3%，緊隨其后的三家企業(yè)都是中國企業(yè)，分別是紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科。

紫光展銳、華為、聯(lián)發(fā)科占有全球物聯(lián)網芯片市場的份額分別為26.8%、13.7%、6.4%，這三家芯片企業(yè)合計占有物聯(lián)網芯片市場的份額達到46.9%，即使是中國大陸的紫光展銳和華為合計占有的份額也已達到40.5%，超過了高通占有的市場份額。

另外單是紫光展銳在物聯(lián)網芯片細分市場也超越了高通，紫光展銳在4G Cat1、NB-IOT、2G物聯(lián)網芯片市場占有的份額領先于高通，紫光展銳在手機芯片市場不是高通和聯(lián)發(fā)科的對手，但是在物聯(lián)網芯片市場所取得的成績卻是頗為優(yōu)秀的。

中國大陸的紫光展銳和華為在物聯(lián)網芯片市場取得較大市場份額，與中國市場大力發(fā)展物聯(lián)網分不開。

據統(tǒng)計數據顯示三大運營商擁有的物聯(lián)網連接數已高達13.5億用戶，在全球眾多市場當中居于第一名，如此龐大的物聯(lián)網用戶自然支持著中國的芯片企業(yè)在物聯(lián)網市場快速發(fā)展，紫光展銳、華為等也因此脫穎而出。

推動中國芯片企業(yè)在本地物聯(lián)網市場跑出的原因還在于國產芯片產業(yè)鏈的成長，相比起手機芯片，物聯(lián)網芯片對技術要求不太高而更重視功耗、成本等，而中國芯片制造企業(yè)如今已實現(xiàn)14nm工藝量產足以滿足物聯(lián)網芯片的要求，中國芯片企業(yè)本就在芯片設計方面擁有足夠的實力，完善的國產芯片產業(yè)鏈支持了國產芯片企業(yè)在國內物聯(lián)網市場的發(fā)展。

在手機芯片市場面臨著高通、聯(lián)發(fā)科的激烈競爭，而物聯(lián)網芯片市場的競爭尚未如此激烈，而且物聯(lián)網芯片目前的利潤偏低，特別是當下中國物聯(lián)網市場主要發(fā)展窄帶物聯(lián)網技術，這都有利于中國大陸的芯片企業(yè)發(fā)揮自己的優(yōu)勢。

中國芯片企業(yè)在物聯(lián)網市場成功跑出，證明了中國芯片企業(yè)只要抓住芯片市場的機會，總能找到自己的機會，這說明中國芯片企業(yè)未來大有可為，無需過于憂慮當下美國芯片企業(yè)在一些行業(yè)的領先優(yōu)勢。